4月25日，润芯微在北京车展期间举办战略与产品发布会，首次完整展示“芯片+操作系统+AI”全栈解决方案及国产软硬一体AI智能基座，覆盖车端、移动端、AI智能硬件、具身智能等领域。
润芯微正式发布“1+4+N”战略体系：以知芯国产计算平台、知微AIOS、知润端侧模型为核心，打造国产AI智能基座，赋能车端、移动端、AI智能硬件、具身智能四大赛道，与合作伙伴共同推动场景智能规模化落地。
润芯微董事长刘青表示，当前汽车产业面临核心技术卡脖子、价格内卷、供应链不稳等痛点，国产全栈技术的突破与规模化应用是产业关键，润芯微将依托全栈工程能力深耕国产智能基座方向。
润芯微具备从芯片到系统、性能、交互与车控服务全链路打通的垂直整合能力，可缩短车企研发周期。成立五年即实现智能座舱量产上车百万台，配套上汽、北汽、东风等车企，覆盖乘用车与商用车多平台，已完成紫光展锐、杰发、地平线等主流国产芯片适配。基于国产芯片的座舱方案已实现多平台、全球化落地。
润芯微发布了C200与X100等核心产品。C200为量产生态平台，算力60K至90K，国产化率90%，支持全场景互联与3D交互，已定点10余款车型；X100为舱驾一体高阶平台，算力100K加80T，支持高速NOA与自动泊车等功能。
AI与系统方面，发布了智能体OS与知润端侧多模态模型。知微AIOS Lite基于openvela构建，应用于国产AI智能基座，覆盖两轮智能仪表和车载AIoT设备等场景。同时发布了RideBrain M4智能仪表与知趣智能码表，以及面向通用智能机器人的Rbox-S100商业级大小脑一体化算力平台。
润芯微与openvela、深度机智举行战略合作签约。润芯微已成为小米生态IDH与openvela生态核心共建方，基于openvela技术底座与Gemini-S1硬件支撑，已落地AI Agent本地服务、车载AIoT智慧玲珑屏、两轮车智能仪表等场景。
小米Vela研发部总经理王爱军表示，润芯微自研Gemini-S1开发板是全球首款通过openvela官方兼容性认证的开发板。
润芯微与深度机智将围绕具身智能产业生态构建、技术落地与场景赋能开展合作。深度机智创始人陈凯表示，双方在具身智能产业化路径上高度互补，润芯微可为深度机智的具身智能模型提供端侧部署、工业场景验证和规模化应用所需的底层算力与工程化支撑。
