4月21日，RoboSense速腾聚创在深圳举办2026 Tech Day技术开放日，首次系统性公开芯片战略演进路线与技术成果。现场，两款基于全新“创世”数字化架构的旗舰SPAD-SoC同步亮相：凤凰系列定位单片原生超高线数，孔雀系列定位全固态高分辨率超大面阵。两款芯片均实现行业代际级领先，且将于2026年内量产落地。
凤凰芯片是全球首颗原生单片集成2160线的车规级SPAD-SoC，点云细腻度已超越400万像素摄像头。
孔雀芯片则是行业可量产的最高规格全固态面阵SPAD-SoC，集成640×480高密度SPAD阵列，实现VGA级三维感知。
CEO邱纯潮在Tech Day现场表示：“数字化铸底，图像化定向，芯片定义未来。三维感知的未来，是图像化、强芯片能力、全系统价值的新时代。RoboSense的目标，不只是这个时代的参与者，而是三维感知新纪元的定义者。”
新发布的“创世”数字化架构名为Eocene。它是一套可快速演进、持续迭代的SPAD-SoC芯片平台。
这是速腾聚创多年芯片技术积累的集中呈现。架构可覆盖车载、机器人、工业及消费电子等多个领域，持续孵化差异化芯片家族。
架构由四层体系构成。基础工艺层采用28nm车规制程，核心面积缩小40%，功耗降低30%。第三代超敏SPAD感光层将光子探测效率推至全球最高的45%。第二代3D堆叠工艺确保了更低的噪声表现。
核心计算层配置了4320-Core异构计算阵列。它支持每秒4950亿次点云采样处理。高带宽片上数据高速公路为千万级像素感知提供算力底座。
算法加速层硬件集成抗干扰引擎，将抗阳光噪声与抗对射串扰能力提升至99.9%。
安全与可靠层内置ASIL B功能安全架构，保障芯片在-40°C至125°C极端环境下稳定运行。
基于“创世”架构，速腾聚创已实现“高像素不等于高成本”的商业落地。技术领先优势正固化为持续的芯片级代际差。
凤凰芯片采用单芯片、单光路设计。单颗芯片内实现2160个原生接收通道。输出点云分辨率达2160×1900，细腻度超越400万像素摄像头。
性能方面，凤凰具备原生2160线，最远探测600米。它可看清150米外13×17厘米的纸盒，小目标探测能力远超行业主流。
凤凰系列提供五种型号，分别支持2160线至240线的激光雷达产品设计。目前，基于凤凰芯片的400万像素激光雷达方案已获头部车企定点，将于2026年内量产上车。
孔雀芯片集成640×480高密度SPAD面阵，实现VGA级分辨率。可输出稠密细腻的三维深度图像。
其最大视场角达180°×135°，拥有超广视角。最近探测距离小于5厘米，实现近身零盲区。帧率10-30Hz，首次与摄像头帧率对齐。
芯片内置高精度TDC与测距处理引擎。毫米级探测精度较上一代提升6倍。
孔雀芯片以丰富三维视觉信息切入三大场景：车载固态补盲、机器人标准化视觉模组以及全新融合传感器形态。
现场，邱纯潮宣布孔雀芯片“发布即量产”，将于2026年第三季度规模化出货。目前，基于该芯片的产品已小批量交付客户。
速腾聚创在融合传感器领域的探索持续深化。2025年推出的AC1、AC2主动摄像头系列已为行业提供多元融合方案。
演讲最后，邱纯潮展示了由凤凰芯片直接感光、实时扫描出的2K近红外成像图片，其灰度信息与三维距离信息同源同步输出，分辨率达到2160×1900。
邱纯潮在发布会上说：“这大概是人类历史上第一次展示由SPAD芯片拍摄的2K图像。”
目前，速腾聚创Active Camera平台仍采用高分辨率CMOS与自研SPAD融合的技术路线。作为压轴预告，公司宣布：真正的RGBD传感器将于2027年底正式发布。届时，SPAD有望复刻CMOS的辉煌，催生全新的超级传感器形态和市场应用。
