1月16日，芯驰科技董事长张强透露，截至2023年底，芯驰累积量产出货超过300万片。其中，在2023年自主品牌SUV畅销车TOP15中，40%的车型搭载了芯驰车芯产品；中大型SUV领域TOP3量产车型均已搭载芯驰产品。芯驰在出海方面同样表现亮眼：在2023年全年整车出口量前十车企中，有一半品牌与芯驰已有量产合作。
作为国内首个全场景布局的智能车芯企业，芯驰拥有具有20年车规芯片研发和量产经验的专业团队，掌握了芯片设计的核心技术和知识产权。张强表示，目前芯驰已初步构建起涵盖智能座舱、智能驾驶、中央网关、高性能MCU四大类别的全场景芯片产品矩阵，致力于为智能汽车打造核心技术底座。在车规安全认证方面，芯驰也处于国内领先地位，是首家完成车规芯片五大安全认证的企业，产品可靠性和功能安全达到行业最高水平。
在产品研发和商业化取得积极进展的同时，芯驰率先在智能汽车中央计算架构领域突破创新。2023年上半年，芯驰推出第二代中央计算架构SCCA2.0，与汽车上下游企业共同推动中央计算平台的验证和落地，助力车企拥抱中央计算。
芯驰已与200多家生态伙伴共同构建了开放的汽车生态圈，包括底层的基础软件、操作系统、各种工具链、中间件，以及上层的应用、算法和解决方案等，可为客户提供从底层到应用层的全面解决方案支持，显著减少了客户的评估和开发时间，并有效节省了成本。
目前，芯驰科技已构建完成全场景汽车芯片产品矩阵，并且持续引领车规芯片量产进程。截至2023年底，芯驰已获得近200个量产定点，客户覆盖90%以上国内汽车主机厂商，累积量产出货超过300万片，覆盖近40个主流车型。张强表示，芯驰即将推出面向下一代的舱驾一体芯片以及面向区域控制器的下一代高性能MCU等多款创新产品，力争2025年实现20%的市占率，同时进一步拓展海外市场
