近日，壁仞科技发布首款通用GPU芯片BR100，创全球算力新纪录，16位浮点算力达到1000T以上、8位定点算力达到2000T以上，单芯片峰值算力达到PFLOPS级别。
BR100的正式发布，标志着中国企业第一次打破了此前一直由国际巨头保持的通用GPU全球算力纪录。
除了BR100通用GPU芯片之外，壁仞科技还正式发布了自主原创架构——壁立仞，OAM服务器——海玄，以及OAM模组——壁砺100，PCIe板卡产品——壁砺104，以及自主研发的BIRENSUPA软件平台。
壁仞科技BR100亮相
张文 | 壁仞科技创始人、董事长、CEO
在壁仞科技近期的产品发布会上，壁仞科技创始人、董事长、CEO张文正式发布首款通用GPU芯片产品——BR100，这款芯片创出全球算力纪录，峰值算力达到国际厂商在售旗舰产品3倍以上，创下国内互连带宽纪录，还是国内率先采用Chiplet技术、率先采用新一代主机接口PCIe 5.0、率先支持CXL互连协议的通用GPU芯片。
张文介绍，BR100的正式发布，标志着全球通用GPU算力纪录第一次由一家中国企业创造，中国的通用GPU芯片正式迈入“每秒千万亿次计算”新时代。
发布会上，壁仞科技联合创始人、CTO洪洲，详细介绍了原创架构——壁立仞。洪洲说，壁立仞架构以数据流为中心，对数据流进行深度的优化，通过六大技术特性，比较完整地解决了数据搬移的瓶颈和并行度不足的问题，使得BR100芯片在给定的工艺下实现了性能和能效的跨越式进步。
洪洲介绍，BR100采用了Chiplet设计理念，让芯片总面积可以突破光罩尺寸对单芯片面积的限制，集成更多的算力和通用性逻辑；此外，通过缩小单个计算芯粒的面积，还可以同时提升产能与良率，进而极大地降低硅片的成本，并支持更灵活的产品策略。
壁仞科技BR104同步亮相，覆盖不同层级的市场
洪洲 | 壁仞科技联合创始人、CTO
洪洲还现场发布了壁仞科技BR100系列的另一款产品BR104，该款芯片同样基于壁立仞架构，拥有1个计算芯粒，性能约为BR100的一半，同样超越了国际厂商的在售旗舰产品。“Chiplet设计让我们可以通过一次流片，同时得到两种芯片，大大加快了迭代速度，同时覆盖不同层级的市场。”洪洲说。
壁仞科技与浪潮共同发布海玄OAM服务器
发布会上，壁仞科技联合创始人、总裁徐凌杰和浪潮信息副总裁、AI&HPC产品线总经理刘军，共同揭幕OAM服务器——海玄。徐凌杰介绍，该服务器可以提供高达8PFLOPS（8000万亿次每秒）的浮点峰值算力，超过了此前的任何一台8卡加速计算设备的能力。
徐凌杰 | 壁仞科技联合创始人、总裁 （左）
刘军 | 浪潮信息副总裁、AI&HPC产品线总经理（右）
与此同时，壁仞科技还发布了基于BR104的主流产品壁砺104，基于标准PCIe形态，功耗控制在300W以内，其形态较为紧凑，部署广泛、适应性强，可以适配多种2-4U的服务器，与客户现有的基础设施做到高度的兼容。
徐凌杰介绍，从芯片到板卡模组到服务器，以壁砺100和壁砺104为底座，壁仞科技形成了一条完整的数据中心加速计算产品线。壁砺104已经对部分用户开放了邀测，即将量产出货；海玄OAM服务器目前正在进行紧锣密鼓的内部测试，预计今年第四季度开放邀测。
提供软硬一体的解决方案，帮助客户实现价值最大化
壁仞科技除了研发大算力芯片之外，还着力于以客户需求为出发点，提供软硬一体的解决方案，帮助客户实现价值最大化。
发布会上，壁仞科技联席CEO李新荣详细介绍了壁仞科技自主研发的BIRENSUPA软件平台，该平台构建在BR100系列产品的底层硬件之上，由驱动层、编程平台、框架层、应用解决方案构成，支持各类应用场景。BIRENSUPA编程平台位于软件栈的中心位置，包括BIRENSUPA编程模型、加速库、工具链、编译器等组件。开发者可以通过这些组件，释放BR100系列硬件的强大算力，并开发各种应用。
持续建立生态，共同推动中国半导体技术的发展
李新荣 | 壁仞科技联席CEO（左）
李琦 | 百度飞桨训练芯片适配技术负责人（右）
BIRENSUPA平台支持主流的深度学习框架，发布会上，壁仞科技联席CEO李新荣与百度飞桨训练芯片适配技术负责人李琦共同宣布，壁仞科技加入由百度飞桨发起的硬件生态共创计划。
在发布首款通用GPU芯片创出全球算力纪录的同时，壁仞科技已经在积极布局商业化落地，推动数字经济社会发展。
生态建立一直是壁仞科技发展战略的重中之重，为了更好地服务全球开发者，壁仞科技开发者云也已经正式上线，官网上已开放邀测。
要推动技术生态的成长，汇聚了世界尖端技术、顶尖人才、前沿科技的高校不可或缺。
发布会上，清华大学电子工程系长聘教授、系主任汪玉表示，算力对于数字世界、物理世界的融合和共同发展，具有巨大的作用。建立国产的GPGPU和AI芯片的生态非常重要。“如果能建立一个相对统一的生态，让更多的用户进行这个编程和应用，对芯片的厂商，将是一个重大的利好。”
成立近三年来，壁仞科技已与数十所世界顶尖高校建立合作关系，各高校实验室在壁仞科技的平台上进行了包括医疗影像、分子动力学、电磁仿真等领域的应用研究。
