世界芯片产业正呈现出新一轮分化重组。
在欧美两地监管机构联合搞黄了英伟达对ARM的收购之后，芯片产业格局风云突变。
继昨天，AMD宣布以全股份交易（all-stock transaction）方式完成对赛灵思（Xilinx）的收购之后，英特尔公司今天宣布以每股53美元，总共约54亿美元收购以色列芯片公司Tower 半导体Semiconductor(TSEM)的交易，这是英特尔推进扩大芯片供应计划的最新举措。
Tower市值目前约36亿美元，该交易可能包括高额溢价。
Tower生产半导体和集成电路，用于汽车、消费产品、医疗和工业设备等许多领域。
据介绍，该公司在以色列、加利福尼亚州、得克萨斯州和日本均设有生产设施。
这项交易预计将在约12个月内完成。
该交易已获得英特尔和Tower半导体（Tower Semiconductor）董事会的一致批准，并需要获得某些监管部门的批准和惯例成交条件，包括Tower半导体（Tower Semiconductor）股东的批准。
英特尔表示此次收购大力推进了英特尔的IDM2.0战略，进一步扩大英特尔的制造产能、全球布局及技术组合，以满足前所未有的行业需求。
英特尔表示这项交易创造了一个端到端的全球多元化代工厂，帮助满足日益增长的半导体需求，并为将近1000亿美元市场规模的代工客户提供更多价值。
这里我们有必在简要介绍一下IDM2.0战略。
在2021年3月，英特尔CEO帕特基辛格在一个小时的全球直播中宣布了英特尔IDM2.0战略，它旨在将未来英特尔的制造变革为“英特尔工厂+第三方产能+代工服务”组合。
其中几个核心信息是：一是投资200亿美元在美国建两座晶圆工厂；二是全面对外提供代工服务，以美国和欧洲工厂为基地，抢台积电生意；三是扩大外包订单量；四是与IBM联合研发下一代逻辑芯片的封装技术。
简单的说即是建晶圆厂，摆脱对台积电的依赖，通过IP授权，扩大代工服务抢占市场。
世界芯片产业产值突破5,559亿美元
半导体产业协会(Semiconductor Industry Association, 简称SIA)美国时间周一表示，2021年全球芯片销售额激增26.2%，至创纪录的5,559亿美元，而2020年为4,404亿美元。2021年的出货量也达到创纪录的1.15万亿片，因为在2020年新冠疫情干扰供应链并使芯片制造能力不堪负荷后，芯片制造商努力满足飙升的需求。
单个半导体的销量自2018年来首次突破1万亿大关，当年的芯片销售额为4,688亿美元。
换言之，各大产业的芯片短缺问题主要源于需求增大，而不是因为疫情导致的供应链中断。
做为英特尔的老对手AMD对赛灵思的收购完成后，通过显著扩大的规模和领先的计算、图形和自适应 SoC 产品组合，打造了行业高性能和自适应计算的领导者。
AMD总裁兼首席执行官苏姿丰博士（Dr. Lisa Su）表示：“赛灵思领先的 FPGA、自适应 SoC、人工智能引擎和软件专业知识将赋能AMD，带来超强的高性能和自适应计算解决方案组合，并帮助我们在可预见的约 1350 亿美元的云计算、边缘计算和智能设备市场机遇中占据更大份额。”
收购完成后，赛灵思股东将以每股赛灵思普通股换取 1.7234 股 AMD 普通股。 赛灵思普通股将不再在纳斯达克股票市场上市交易。
这两起重大收购恰逢欧盟发布420亿欧元（约3000亿人民币）的芯片法案和上周五美国众议院通过《2022年美国竞争法案》（America COMPETES Act of 2022）。
这两项法案将对芯片产业产生深远的影响。
《2022年美国竞争法案》近 3,000 页的内容，其中巨额投资项目包括帮助半导体行业的约520亿美元拨款和补贴，以及加强高科技产品供应链的450亿美元。
拜登政府此前已经多次敦促美国国会尽快就该法案内容取得共识，拜登甚至亲自为英特尔在俄亥俄新投资设立的工厂“站台”，并借此场合向美国国会喊话。
商务部长吉娜·雷蒙多在与众议院民主党议员讨论该法案时表示，该法案中最“紧迫的需求”是 520 亿美元用于国内芯片生产，因为全球芯片短缺对包括汽车行业在内的经济的影响，以及在海外制造如此多半导体对国家安全的影响。
“我们不能再等了，”她告诉记者：“我们落后太多了。就国家安全而言，我们处于如此危险的境地，只是因为我们依赖中国台湾提供我们最先进、最先进的芯片。”
英特尔和三星等大型芯片制造商最近宣布了在美国建立新工厂的计划，但雷蒙多指出，他们还表示，在联邦政府的帮助下，他们可以“做得更大、更快”。
美国商务部上周发布的一份报告发现，一些半导体产品的库存中位数已从 2019 年的 40 天下降到2021 年的不到 5 天。该报告还表示，利益相关者认为该问题在未来六个月内不会消失。
另有相关报告中指出，美国在全球半导体制造业中的份额从 1990 年的 37% 稳步下降到现在的 12% 左右。
拜登政府试图扭转这一趋势，相关行业官员称，这是由获得大量政府补贴的外国竞争对手推动的。
显然美国和欧洲都准备动用政府权力，补贴整合芯片产业。
而英特尔收购Tower半导体，AMD收购赛灵思显然是这种共识的结果。
同样雄心勃勃的欧洲芯片计划
在欧盟的芯片法案中特别提到了欧洲芯片计划。
该计划被称为《芯片法案》整体融资计划的重要组成部分，将汇集欧盟和成员国到 2030 年的 110 亿欧元公共投资，并将利用大量私人投资。
计划特别提到通过新的欧盟芯片基金进行的其他融资活动将支持该行业的初创企业和扩大规模，预计总价值为 20 亿欧元。
欧洲芯片计划旨在确保欧洲在中长期芯片技术的领先地位，它将确保在欧洲部署先进的半导体设计工具、下一代芯片原型试验线和最新芯片技术创新应用的测试设施，它还将在量子芯片方面建立先进的技术和工程能力。
欧洲芯片计划将由数字欧洲和地平线欧洲计划实施，其大部分行动将使用新的欧盟芯片联合承诺。
欧洲芯片计划将通过对现有关键数字技术进行战略重新定位而增强的“芯片联合承诺”，汇集来自欧盟、成员国和与现有欧盟计划相关的第三国以及私营部门的资源联合承诺。将提供 110 亿欧元用于加强现有的研究、开发和创新，以确保部署先进的半导体工具、原型设计试验线、测试和试验用于创新现实生活应用的新设备，培训员工并深入了解半导体生态系统和价值链。
一个通过吸引投资和提高生产能力来确保供应安全的新框架，这是先进节点创新、创新和节能芯片蓬勃发展所必需的。此外，芯片基金将为初创企业提供融资渠道，帮助他们成熟创新并吸引投资者。它还将包括一个专门的 InvestEU 下的半导体股权投资设施，以支持扩大规模和中小企业以缓解其市场扩张。
不过，欧盟的芯片法案遭到了荷兰光刻机巨头阿斯麦的嘲讽。
阿斯麦的首席执行官声称，欧盟对芯片产业的支出规模还不到500亿欧元（约3100亿元），对比中美日韩等国的投资实在“太小家子气”了，想要以此突破高端芯片生产工艺是不可能的。
他强调，欧盟不要想着“单枪匹马”就完成赶超，最好组建一个芯片产业联盟，找来各大代工巨头共同合作。
不过，站在第三方的立场来看，这只是欧美从政府角度关注扶持各自芯片产业的第一步。
《2022年美国竞争法案》和《欧盟芯片法案》几乎是接连发布，它们都道出了一个基本事实，即欧盟和美国基本上放弃了此前运行多年的自由市场经济策略，在相关或战略性产业领域开始拥抱政府干预政策。
从这个角度而言，未来的芯片产业将会发生更多并购与整合案例。
